全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商 TOP 12 強(qiáng)以及大陸 TOP 10 強(qiáng)盤點(diǎn)！

1、Applied Materials（應(yīng)用材料）

應(yīng)用材料公司是一家半導(dǎo)體和顯示制造設(shè)備商，應(yīng)用材料公司成立于1967年，2017財(cái)年，應(yīng)用材料公司營(yíng)業(yè)額達(dá)到145億美元，在17個(gè)國(guó)家設(shè)有90個(gè)分支機(jī)構(gòu)，全球員員工人數(shù)18400人。擁有超過(guò)11,900專利。

 

1984年，應(yīng)用材料公司在北京設(shè)立了中國(guó)客服中心，成為第一家進(jìn)入中國(guó)的國(guó)際芯片制造設(shè)備公司。通過(guò)長(zhǎng)期參與中國(guó)的高科技制造業(yè)，應(yīng)用材料公司為半導(dǎo)體、先進(jìn)顯示以及太陽(yáng)能光伏制造行業(yè)提供設(shè)備與服務(wù)。

 

作為一家老牌的美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備商，應(yīng)用材料（AMAT）是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備公司，產(chǎn)品橫跨CVD、 PVD、刻蝕、CMP、RTP等除光刻機(jī)外的幾乎所有半導(dǎo)體設(shè)備。在全球晶圓處理設(shè)備供應(yīng)商中排名第一，應(yīng)用材料市占率19%左右，其中，在PVD領(lǐng)域，應(yīng)用材料占據(jù)了近85%的市場(chǎng)份額，CVD占30%。

2、Lam Research(泛林)

LamResearch是刻蝕機(jī)設(shè)備領(lǐng)域龍頭。Lam Research是向世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供晶圓制造設(shè)備和服務(wù)的主要供應(yīng)商之一。主要從事半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、開發(fā)、制造、銷售及售后服務(wù)。公司的產(chǎn)品有等離子刻蝕機(jī)，化學(xué)機(jī)械拋光及清洗設(shè)備等?？偛吭O(shè)在加州硅谷，是一家在NASDAQ上市公司。公司在世界各地設(shè)立了40多個(gè)分公司和客戶服務(wù)中心。鎂光科技、三星電子、SK 海力士等都是其主要客戶。

 

3、Tokyo Electron（東京電子）

Tokyo Electron LTD （簡(jiǎn)稱TEL）成立于1963年，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備和液晶顯示器設(shè)備的制造商。東京電子是日本IC和PFD設(shè)備最大制造商，也是世界第三大IC和PFD設(shè)備制造商。

 

東京電子在半導(dǎo)體及液晶顯示器的制造設(shè)備方面，TEL對(duì)全球電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出了巨大的貢獻(xiàn)。TEL集團(tuán)遍布全球，在日本、美國(guó)、歐洲、臺(tái)灣、韓國(guó)及中國(guó)等地都建立了自己的網(wǎng)點(diǎn)。

 

東京電子的膜沉積和蝕刻設(shè)備營(yíng)收在2016年漲幅超大大，這兩種設(shè)備是用在生產(chǎn)大容量的 3D存儲(chǔ)器。

 

公司在 2018 財(cái)年?duì)I業(yè)收入增長(zhǎng) 37.96%，凈利潤(rùn)增長(zhǎng) 73.09%。公司十分注重研發(fā)投入， 2018 財(cái)年的計(jì)劃研發(fā)費(fèi)用約 1200 億日元（約合 80 億人民幣），設(shè)備投資 510 億日元（約合 30 億人民幣），

 

4、ASML（阿斯麥）

ASML (全稱: Advanced Semiconductor Material Lithography）, 目前該全稱己不做為公司標(biāo)識(shí)使用，公司的注冊(cè)標(biāo)識(shí)為ASML Holding N.V)，中文名稱為阿斯麥(中國(guó)大陸)、艾司摩爾(中國(guó)臺(tái)灣)。是總部設(shè)在荷蘭Veldhoven的全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商之一。

 

ASML為半導(dǎo)體生產(chǎn)商提供光刻機(jī)及相關(guān)服務(wù)，TWINSCAN系列是目前世界上精度最高，生產(chǎn)效率最高，應(yīng)用最為廣泛的高端光刻機(jī)型。目前全球絕大多數(shù)半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商，都向ASML采購(gòu)TWINSCAN機(jī)型，例如英特爾(Intel)，三星(Samsung)，海力士(Hynix)，臺(tái)積電(TSMC)，中芯國(guó)際(SMIC)等。

 

目前，荷蘭ASML幾乎壟斷了高端領(lǐng)域的光刻機(jī)，市場(chǎng)份額高達(dá)80%。全球只有ASML能夠生產(chǎn)EUV（極紫外光刻機(jī)），ASML新出的EUV光刻機(jī)可用于試產(chǎn)7nm制程，價(jià)格高達(dá)1億美元。

 

5、KLA-Tencor(科天)

KLA-Tencor于1997年4月通過(guò) KLA Instruments (KLA)和 Tencor Instruments (Tencor)合并成立。 這兩家公司一直是半導(dǎo)體設(shè)備和良率管理軟件系統(tǒng)行業(yè)的長(zhǎng)期領(lǐng)跑者。 在合并之前，兩家企業(yè)分別致力于檢測(cè)和量測(cè)領(lǐng)域，KLA專注于缺陷檢測(cè)解決方案， 而Tencor則致力于量測(cè)解決方案。 通過(guò)價(jià)值13億美元的一比一股票互換合并， KLA-Tencor 一舉成為行業(yè)頂尖的工藝管控供應(yīng)商，并且獨(dú)家為客戶提供完整的良率管理系列產(chǎn)品及服務(wù)。

 

KLA-Tencor公司是工藝控管和良率管理解決方案業(yè)界領(lǐng)跑者， 與世界各地的客戶合作開發(fā)最先進(jìn)的檢測(cè)和量測(cè)技術(shù)。 這些技術(shù)致力于半導(dǎo)體， LED等相關(guān)納米電子工業(yè)。

 

科磊自成立起便深耕于半導(dǎo)體前道檢測(cè)設(shè)備行業(yè)， 目前其產(chǎn)品種類已經(jīng)覆蓋加工工藝環(huán)節(jié)的各類前道光學(xué)、電子束量檢測(cè)設(shè)備。 憑借其檢測(cè)產(chǎn)品高效、精確的性能特點(diǎn)，科磊以52%的市場(chǎng)份額在前端檢測(cè)設(shè)備行業(yè)內(nèi)具有絕對(duì)的龍頭地位。

 

6、Screen Semiconductor Solutions(迪恩士)

迪恩士（SCREEN）總部位于日本。成立于1868年，于1975年開發(fā)出晶圓刻蝕機(jī)，正式開啟半導(dǎo)體設(shè)備制造之路。在隨后的40多年里，迪恩士專注于半導(dǎo)體制造設(shè)備，尤其是清洗設(shè)備的研發(fā)與推廣，開發(fā)出了適應(yīng)于多種環(huán)境的各類清洗設(shè)備，并在半導(dǎo)體清洗的三個(gè)主要領(lǐng)域均獲得第一的市場(chǎng)占有率。

 

迪恩士有4個(gè)主要的業(yè)務(wù)方向，半導(dǎo)體制造設(shè)備、圖像情報(bào)處理機(jī)器、 液晶制造設(shè)備、印刷電路板設(shè)備。半導(dǎo)體制造設(shè)備包括清潔、涂布和退火設(shè)備，半導(dǎo)體制造設(shè)備是該公司收入的主要部分，2017年占總收入的66.7%。從2016年財(cái)年來(lái)看，半導(dǎo)體制造設(shè)備中，清洗設(shè)備收入占該業(yè)務(wù)收入的90%。

 

迪恩士不僅在半導(dǎo)體清洗設(shè)備，也在圖像情報(bào)處理機(jī)器和液晶制造設(shè)備行業(yè)擁有龍頭地位。 在圖像情報(bào)處理機(jī)器領(lǐng)域，該公司的脫機(jī)直接印版（CTP技術(shù)）設(shè)備市場(chǎng)占有率為31%，為全球第一位。而在液晶制造設(shè)備領(lǐng)域， 液晶涂布機(jī)的市場(chǎng)占有率為71%，也為全球第一。

 

7、SEMES（細(xì)美事）

SEMES成立于1993年，是半導(dǎo)體和FPD兩個(gè)事業(yè)為主的綜合設(shè)備廠商，于2004年建立TFT LCD設(shè)備生產(chǎn)為目的的第三工廠。Semes是韓國(guó)最大的預(yù)處理半導(dǎo)體設(shè)備與顯示器制造設(shè)備生產(chǎn)商，可稱其為韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠第一大廠，主要生產(chǎn)清洗、光刻和封裝設(shè)備。

 

 

8、Hitachi High-Technologies(日立高新)

日立高新（Hitachi-High Technologies）成立于2001年，由Hitachi Ltd. Instruments Group和Semiconductor Manufacturing Equipments Group與Nissei Sangyo Co.，Ltd。（一家專注于電子產(chǎn)品的公司）合并而成。

 

日立高新生產(chǎn)的設(shè)備包括：半導(dǎo)體制造設(shè)備，如芯片貼片機(jī)和蝕刻和檢測(cè)系統(tǒng); 分析和臨床儀器，如電子顯微鏡和DNA測(cè)序儀; 平板顯示器（FPD），液晶顯示器（LCD）和硬盤的制造設(shè)備; 計(jì)量和檢查設(shè)備。該公司還銷售鋼鐵，塑料，硅芯片，精細(xì)化學(xué)品，光學(xué)元件以及汽車相關(guān)設(shè)備和材料。日立高科技在日本的銷售額占42％。日立擁有該公司近52％的股份。

 

在半導(dǎo)體設(shè)備方面，日立高新主要生產(chǎn)沉積、刻蝕、檢測(cè)設(shè)備，以及封裝貼片設(shè)備等。

 

 

9、Hitachi Kokusai(日立國(guó)際電氣)

Hitachi Kokusai Electric于2000年10月成立，由三家日立集團(tuán)公司合并而成，這些公司從事與視頻，無(wú)線通信和半導(dǎo)體制造設(shè)備相關(guān)的業(yè)務(wù)。國(guó)際電氣：從事無(wú)線通信設(shè)備與半導(dǎo)體制作，1949年設(shè)立；日立電子：從事無(wú)線通信設(shè)備與映像設(shè)備制作，1948年設(shè)立；八木天線(Yagi Antenna)，由發(fā)明八木天線的八木秀次博士于1952年成立，擁有天線專利。

 

該公司生產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備主要是熱處理設(shè)備。

 

 

10、Daifuku（大幅）

Daifuku（大福）（集團(tuán)）公司自1937年成立以來(lái)，始終致力于物料搬運(yùn)技術(shù)與設(shè)備的開發(fā)、研究。

 

大福（集團(tuán)）有六項(xiàng)主要業(yè)務(wù)：制造業(yè)及流通產(chǎn)業(yè)；半導(dǎo)體、液晶制造業(yè)；汽車制造業(yè)；機(jī)場(chǎng)專用系統(tǒng)；洗車機(jī)及相關(guān)產(chǎn)品；電子產(chǎn)品。

 

其中在半導(dǎo)體、液晶制造業(yè)中，面向半導(dǎo)體、液晶制造業(yè)提供自動(dòng)化潔凈室輸送、存儲(chǔ)系統(tǒng)。該系統(tǒng)在生產(chǎn)智能手機(jī)和平板電腦所需的半導(dǎo)體和液晶顯示器的過(guò)程中起著至關(guān)重要的作用，目前已在北美、韓國(guó)、中國(guó)和臺(tái)灣等國(guó)家和地區(qū)獲得了可觀的銷售業(yè)績(jī)。

 

11、ASM International（先域）

ASMI（ASM International）總部位于荷蘭阿爾默勒，在阿姆斯特丹泛歐證券交易所上市。制造業(yè)設(shè)在新加坡和韓國(guó)。

 

ASMI主要生產(chǎn)光刻，沉積，離子注入和單晶圓外延設(shè)備，擅長(zhǎng)是原子層沉積（ALD）和等離子體增強(qiáng)原子層沉積（PEALD）產(chǎn)品。

 

ASM是ASM International NV集團(tuán)的一部分，該集團(tuán)還包括ASM Pacific Technology（ASMPT）。

 

ASM是晶圓加工半導(dǎo)體工藝設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商。公司開創(chuàng)了許多工業(yè)中使用的晶圓加工技術(shù)的重要方面，包括光刻，沉積，離子注入和單晶圓外延。近年來(lái)，公司將R＆D的原子層沉積（ALD）和等離子體增強(qiáng)原子層沉積（PEALD）直接引入先進(jìn)制造商的主流生產(chǎn)。

 

ASMP擁有大約2％的大部分所有權(quán)，是晶圓組裝和封裝以及表面貼裝技術(shù)的半導(dǎo)體工藝設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商。

 

 

12、Nikon（尼康）

尼康成立于1917年，最早通過(guò)相機(jī)和光學(xué)技術(shù)發(fā)家，1980年開始半導(dǎo)體光刻設(shè)備研究，1986年推出第一款FPD光刻設(shè)備，如今業(yè)務(wù)線覆蓋范圍廣泛。尼康既是半導(dǎo)體和面板光刻設(shè)備制造商，同時(shí)還生產(chǎn)護(hù)目鏡，眼科檢查設(shè)備，雙筒望遠(yuǎn)鏡，顯微鏡，勘測(cè)器材等健康醫(yī)療和工業(yè)度量設(shè)備。

 

在FPD光刻方面，尼康則可發(fā)揮其比較優(yōu)勢(shì)，尼康的機(jī)器范圍廣泛，從采用獨(dú)特的多鏡頭投影光學(xué)系統(tǒng)處理大型面板到制造智能設(shè)備中的中小型面板，提供多樣化的機(jī)器。

 

尼康雖然在芯片光刻技術(shù)上遠(yuǎn)不及ASML，目前的產(chǎn)品還停留在ArF和KrF光源，且售價(jià)也遠(yuǎn)低于ASML，和EUV更加難以相提并論。但目前，其盈利性也很大程度上依賴光刻設(shè)備，尤其是芯片光刻設(shè)備，2017年光刻設(shè)備營(yíng)收占比高達(dá)33%。

 

尼康的研發(fā)投入也持續(xù)增長(zhǎng)，但其中對(duì)于光刻設(shè)備的投入比重卻在下降。從2008年260億日元一路下降至2017年160億日元。

1、中電科：在離子注入機(jī)和CMP（化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)）領(lǐng)域能力較強(qiáng)

 

北京中電科電子裝備有限公司，隸屬于中國(guó)電子科技集團(tuán)（世界500強(qiáng)），是由電科裝備全資控股的國(guó)家火炬計(jì)劃重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)，地處北京亦莊經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)。北京中電科致力于電子封裝成套裝備、自動(dòng)化裝備、智能制造裝備的研發(fā)、制造與市場(chǎng)服務(wù)以及晶圓封裝代工服務(wù)。

 

公司自主研發(fā)的晶圓劃切設(shè)備、倒裝設(shè)備、分選設(shè)備、壓焊設(shè)備、晶圓減薄設(shè)備已廣泛應(yīng)用于集成電路（IC）、半導(dǎo)體照明（LED）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、分立器件、太陽(yáng)能等國(guó)內(nèi)龍頭封裝企業(yè)。

 

離子注入機(jī)和CMP（化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)）領(lǐng)域能力較強(qiáng)：

>離子注入機(jī)：2016年推出的45-22nm低能大束流離子注入機(jī)在2017年也在中芯國(guó)際產(chǎn)線進(jìn)行驗(yàn)證，驗(yàn)證通過(guò)后，將會(huì)批量出貨，進(jìn)一步提高中芯國(guó)際產(chǎn)線離子注入機(jī)國(guó)產(chǎn)化率。

>CMP：2017年11月21日，電科裝備自主研發(fā)的200mmCMP商用機(jī)完成內(nèi)部測(cè)試，發(fā)往中芯國(guó)際天津公司進(jìn)行上線驗(yàn)證，這是國(guó)產(chǎn)200mmCMP設(shè)備首次進(jìn)入集成電路大生產(chǎn)線。

 

2、晶盛機(jī)電：在半導(dǎo)體級(jí)8英寸單晶爐領(lǐng)域已成功實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代

 

浙江晶盛機(jī)電股份有限公司創(chuàng)建于2006年12月，是一家以“發(fā)展綠色智能高科技制造產(chǎn)業(yè)”為使命的高端半導(dǎo)體裝備和LED襯底材料制造的高新技術(shù)企業(yè)。公司于2012年5月在創(chuàng)業(yè)板上市（證券代碼：300316），下屬9家子公司，3個(gè)研發(fā)中心，其中一個(gè)海外研發(fā)中心，擁有工業(yè)4.0方向的省級(jí)重點(diǎn)研究院、省級(jí)晶體裝備研究院等研究平臺(tái)、博士后工作站。

 

公司以技術(shù)創(chuàng)新作為持續(xù)發(fā)展的動(dòng)力源泉。相繼開發(fā)出具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的全自動(dòng)單晶爐、多晶鑄錠爐、區(qū)熔硅單晶爐、藍(lán)寶石爐，成功開發(fā)并銷售多種光伏智能化裝備，并布局高效光伏電池和組件等其他裝備的研發(fā)，努力打造光伏產(chǎn)業(yè)鏈裝備最齊全、技術(shù)最強(qiáng)的裝備龍頭企業(yè)；在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)8-12英寸大硅片制造用晶體生長(zhǎng)及核心加工裝備的國(guó)產(chǎn)化；成功掌握國(guó)際領(lǐng)先的超大尺寸300kg、450kg級(jí)藍(lán)寶石晶體生長(zhǎng)技術(shù)，藍(lán)寶石材料業(yè)務(wù)具備較強(qiáng)的成本競(jìng)爭(zhēng)力并逐步形成規(guī)模優(yōu)勢(shì)；在工業(yè)4.0方向，公司為光伏產(chǎn)業(yè)、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和LED產(chǎn)業(yè)提供智能化工廠解決方案，滿足了客戶對(duì)“網(wǎng)絡(luò)化+智能制造”“機(jī)器換人”的生產(chǎn)技術(shù)需求。

 

3、捷佳偉創(chuàng)：產(chǎn)品主要應(yīng)用于光伏產(chǎn)業(yè)

 

深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司是一家高速發(fā)展的新能源裝備研發(fā)制造企業(yè)。2003年，公司的前身創(chuàng)立于廣東省深圳市。公司在深圳坪山在建六萬(wàn)多平方米工業(yè)園，在常州新北區(qū)自建三萬(wàn)多平方米工業(yè)園。公司員工總數(shù)超過(guò)1400人。

 

公司的產(chǎn)品包括單/多晶制絨設(shè)備、管式擴(kuò)散氧化退火爐、濕法刻蝕設(shè)備、管式等離子體淀積爐、智能自動(dòng)化設(shè)備等五大產(chǎn)品系列。

 

4、北方華創(chuàng)：在氧化爐、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備和清洗設(shè)備領(lǐng)域能力較強(qiáng)

 

北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司是由北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司和北京北方微電子基地設(shè)備工藝研究中心有限責(zé)任公司戰(zhàn)略重組而成，是目前國(guó)內(nèi)集成電路高端工藝裝備的領(lǐng)先企業(yè)。

 

北方華創(chuàng)擁有半導(dǎo)體裝備、真空裝備、新能源鋰電裝備及精密元器件四個(gè)事業(yè)群，為半導(dǎo)體、新能源、新材料等領(lǐng)域提供解決方案。公司現(xiàn)有四大產(chǎn)業(yè)制造基地，營(yíng)銷服務(wù)體系覆蓋歐、美、亞等全球主要國(guó)家和地區(qū)。

 

氧化爐、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備和清洗設(shè)備領(lǐng)域能力較強(qiáng)

>氧化爐：2017年11月30日，北方華創(chuàng)下屬子公司北方華創(chuàng)微電子自主研發(fā)的12英寸立式氧化爐THEORISO302MoveIn長(zhǎng)江存儲(chǔ)生產(chǎn)線，應(yīng)用于3DNANDFlash制程，擴(kuò)展了國(guó)產(chǎn)立式氧化爐的應(yīng)用領(lǐng)域。

>刻蝕機(jī)：2016年研發(fā)出了14nm工藝的硅刻蝕機(jī)，目前正在中芯國(guó)際研發(fā)的14nm工藝上驗(yàn)證使用。2017年11月，研發(fā)的中國(guó)首臺(tái)適用于8英寸晶圓的金屬刻蝕機(jī)成功搬入中芯國(guó)際的產(chǎn)線。

>薄膜沉積設(shè)備：28nm級(jí)別的PVD設(shè)備和單片退火設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了批量出貨，14nm級(jí)別的ALD，ALPVD，LPCVD，HMPVD等多種生產(chǎn)設(shè)備正在產(chǎn)線驗(yàn)證中。

>清洗機(jī)：自研的12英寸單片清洗機(jī)產(chǎn)品主要應(yīng)用于集成電路芯片制程，2017年8月7日成功收購(gòu)Akrion公司后，北方華創(chuàng)微電子的清洗機(jī)產(chǎn)品線將得以補(bǔ)充，形成涵蓋應(yīng)用于集成電路、先進(jìn)封裝、功率器件、微機(jī)電系統(tǒng)和半導(dǎo)體照明等半導(dǎo)體領(lǐng)域的8-12英寸批式和單片清洗機(jī)產(chǎn)品線。

 

5、中微半導(dǎo)體：在介質(zhì)刻蝕機(jī)、硅通孔刻蝕機(jī)以及LED用MOCVD領(lǐng)域能力較強(qiáng)

 

中微的設(shè)備用于創(chuàng)造世界上最為復(fù)雜、精密的技術(shù)：微小的納米器件為創(chuàng)新型產(chǎn)品提供智能和存儲(chǔ)功能，從而改善人類的生活、實(shí)現(xiàn)全球的可持續(xù)發(fā)展。中微總部位于亞洲。作為世界制造創(chuàng)新中心，亞洲具有得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)：極具活力的供應(yīng)鏈大大提高了中微的運(yùn)營(yíng)效率。

 

介質(zhì)刻蝕機(jī)、硅通孔刻蝕機(jī)以及LED用MOCVD領(lǐng)域能力較強(qiáng)

>介質(zhì)刻蝕機(jī)：目前已經(jīng)可以做到22nm及其以下，14nm也在產(chǎn)線進(jìn)行驗(yàn)證，同時(shí)在推進(jìn)5nm的聯(lián)合研究。

>硅通孔刻蝕機(jī)：主要用于集成電路芯片的TSV先進(jìn)封裝。

>MOCVD：公司的MOCVD達(dá)到世界先進(jìn)水平，實(shí)現(xiàn)了對(duì)美國(guó)的VEECO和德國(guó)的愛思強(qiáng)產(chǎn)品的進(jìn)口替代，客戶為三安光電等led芯片廠商。截止2017年10月，其MOCVD設(shè)備PrismoA7機(jī)型出貨量已突破100臺(tái)。

 

 

6、上海微電子

 

上海微電子裝備(集團(tuán))股份有限公司(簡(jiǎn)稱SMEE)主要致力于半導(dǎo)體裝備、泛半導(dǎo)體裝備、高端智能裝備的開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售及技術(shù)服務(wù)。公司設(shè)備廣泛應(yīng)用于集成電路前道、先進(jìn)封裝、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造領(lǐng)域。

 

國(guó)內(nèi)唯一的一家從事光刻機(jī)研發(fā)制造的公司。目前制造用光刻機(jī)只能做到90nm，與主流65nm以下還有較大差距。不過(guò)，封裝使用的光刻機(jī)，達(dá)到1-2微米就可以使用，上海微電子研發(fā)制造的500系列步進(jìn)投影光刻機(jī)，面向IC后道封裝和MEMS/NEMS制造領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率達(dá)80%以上。

 

7、北京京運(yùn)通：產(chǎn)品主要應(yīng)用于光伏產(chǎn)業(yè)

 

北京京運(yùn)通科技股份有限公司成立于2002年8月8日，是一家以高端裝備制造、新材料、新能源發(fā)電和節(jié)能環(huán)保四大產(chǎn)業(yè)綜合發(fā)展的集團(tuán)化企業(yè)，主導(dǎo)產(chǎn)品包括單晶硅生長(zhǎng)爐、多晶硅鑄錠爐、區(qū)熔爐等光伏及半導(dǎo)體設(shè)備，多晶硅錠及硅片、直拉單晶硅棒及硅片、區(qū)熔單晶硅棒及硅片等光伏產(chǎn)品，光伏發(fā)電和風(fēng)力發(fā)電等新能源發(fā)電項(xiàng)目及蜂窩式中低溫SCR煙氣脫硝催化劑。

 

公司于2011年9月8日在上海證券交易所成功上市，股票簡(jiǎn)稱：京運(yùn)通，股票代碼：601908。截至2017年末，公司總資產(chǎn)134.51億元人民幣，凈資產(chǎn)65.86億元人民幣。2017年度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入19.17億元人民幣，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3.70億元人民幣。

 

8、天通吉成：產(chǎn)品主要應(yīng)用于光伏產(chǎn)業(yè)

 

天通吉成機(jī)器技術(shù)有限公司是天通控股股份有限公司(證券代碼: 600330)控股的從事機(jī)械裝備整機(jī)制造的技術(shù)密集型中外合資集團(tuán)化、無(wú)區(qū)域性企業(yè)。

 

9、盛美半導(dǎo)體

 

盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司成立于2005年5月，是一家注冊(cè)于中國(guó)上海張江高科技園區(qū)的、具備世界領(lǐng)先技術(shù)的半導(dǎo)體設(shè)備制造商，公司在華投資逾三億。是中國(guó)一家專注于集成電路制造產(chǎn)業(yè)中電鍍銅設(shè)備、拋銅設(shè)備、單晶圓清洗設(shè)備的研發(fā)及生產(chǎn)的公司。

 

在清洗機(jī)領(lǐng)域能力較強(qiáng)。公司的SAPS技術(shù)最高可以應(yīng)用于65nm制程的硅片清洗；TEBO技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)對(duì)FinFET,DRAM,3DNAND，實(shí)現(xiàn)覆蓋16nm-19nm的制程，產(chǎn)品已經(jīng)批量應(yīng)用于上海華力微電子的產(chǎn)線。此外，公司2017年5月在合肥投資3000萬(wàn)美元建立研發(fā)中心，與合肥長(zhǎng)鑫和兆易創(chuàng)新一起開發(fā)DRAM技術(shù)。

10、格蘭達(dá)

 

格蘭達(dá)技術(shù)（深圳）有限公司是格蘭達(dá)科技集團(tuán)的研發(fā)中心和制造中心。配備了數(shù)百臺(tái)精密數(shù)控加工中心（MAZAK, MAKINO, FANUC, MORISEIKI, AMADA等)，形成了研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、制造（模具、鈑金、壓鑄、涂裝及裝配）等全套集成能力，成為世界一流的半導(dǎo)體、IT、OA、光學(xué)、通訊等領(lǐng)域客戶的供應(yīng)商。目前已取得多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和專利。格蘭達(dá)的產(chǎn)品和解決方案已經(jīng)應(yīng)用于數(shù)十家全球知名半導(dǎo)體公司和世界500強(qiáng)企業(yè)。

 

總結(jié)

全球半導(dǎo)體設(shè)備十強(qiáng)里面，只有美日荷三個(gè)國(guó)家的企業(yè)入圍。2016年前五大廠商應(yīng)用材料、ASML、LamResearch、TokyoElectron和KLA-Tencor合計(jì)市場(chǎng)份額高達(dá)92%，其中應(yīng)用材料AMAT市場(chǎng)占有率為24%。

 

荷蘭ASML幾乎壟斷了高端領(lǐng)域的光刻機(jī)，市場(chǎng)份額高達(dá)80%。ASML新出的EUV光刻機(jī)可用于試產(chǎn)7nm制程，價(jià)格高達(dá)1億美元。AMAT在CVD設(shè)備和PVD設(shè)備領(lǐng)域都保持領(lǐng)先，LamResearch是刻蝕機(jī)設(shè)備領(lǐng)域龍頭。

 

隨著我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)呈現(xiàn)出較快發(fā)展的勢(shì)頭。在國(guó)家科技重大專項(xiàng)以及各地方政府、科技創(chuàng)新專項(xiàng)的大力支持下，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售快速穩(wěn)步增長(zhǎng)，多種產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)從無(wú)到有的突破，甚至有些已經(jīng)通過(guò)考核進(jìn)入批量生產(chǎn)，在國(guó)內(nèi)集成電路大生產(chǎn)線上運(yùn)行使用。